【Shuttle 浩鑫】XPC XH170V 準系統(LGA1151)
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【Shuttle 浩鑫】XPC XH170V 準系統(LGA1151)
商品訊息簡述:
款式: Mini-ITX MB
3L chassis
中央處理器: Support Skylake 65W Core i series and Celeron processor
晶片組: Intel H170 Express Chipset
記憶體: (2)DDR3L SO-DIMM1600MHz support, dual channel up to 32GB (16GB*2)
顯示介面: (1)HDMI + (2)DisplayPort support triple independent display 4K/2K playback
Integrated in CPU (Intel HD 530 Graphics)
音效介面: Realtek ALC662 5.1 channel High Definition audio
ETHERNET: Intel i219LM 10Mb/100Mb/1Gb/s operation
Support Wake-on-LAN function
儲存介面: SATA 6.0Gb/s interface
主機板介面: (2) set 4pin fan connector
(3) SATA connector
(1) 2x5 pin USB2.0 header
(1) Front audio header
(1) Front USB2.0 header
(1) Front USB3.0 header
(1) Low Pin Count header
(1) Auto power on
(1) ATX main power connector
(1) ATX 12V power connector
前面板: (2) USB2.0 port
(2) USB3.0 port
MIC-In
Earphone-Out
Power-On button
Power LED
HDD LED
後面板: (1) RJ45 Gigabit LAN port
(2) DisplayPort
(1) HDMI
(2) USB2.0 port
(2) USB3.0 port
(1) eSATA
(1) RS232
(1) Line-in port
(1) Line out port
(1) MIC-in port
(1) Clear CMOS button
(1) DC in
(1) Kensington lock
(2) Wireless Antenna fixture
驅動器托架: (1) 2.5" HDD / SSD bay
(1) Slim ODD bay. User can install either 1 Slim ODD or (1) 2.5" HDD/SSD
Support 3.5" HDD x1, if use accessory PHD4 (need remove the ODD rack)
尺寸: 240(L) x 200(W) x 72(H) mm
電源供應器: 90W Power Adapter
Input:100- 240V AC
Output: 19V 4.47A DC
附件: XPC Multilanguage Quick User Guide
XPC DVD Driver
Power cord
SATA cable (pre-install for HDD)
4 pin to SATA power cable
Screw pack
90W adapter
Thermal compound
擴充槽: (1) PCI-E X4 slot
(1) M.2 2280 Type M (Support SATA interface only)
(1) Half-size Mini PCI-E slot
支援作業系統: Windows 7
Windows 8.1
Windows 10
Linux
備註: *RS232 ports support totally 500mA, 0/5/12V output. Voltage setting please refer to Quick Guide.
| 保固期 | 3年保固期遠翰科技維修中心 - 服務時間：週一~ 週五 早上9:00~晚上7:00 假日公休3年保固/1年到府收送 免付費專線:0800-000-686 FREE ◆遠翰台北服務站 (02)8226-9278 新北市中和區中正路738號15樓之8 ◆遠翰高雄服務站 (07)238-8787 高雄市三民區長明街23號 |
|---|
商品訊息功能:
- 品號：3877481
- 支援Intel第六代處理器
- Intel 100系列晶片組
- 三螢幕獨立顯示輸出
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內容來自YAHOO新聞
生技園區工程延宕 總統：震驚失望
（中央社記者邱柏勝台北16日電）總統馬英九今表示，國家生技研究園區工程延宕，無法如期完工，他感到非常「震驚、失望」；且工期延宕一年，但「一兩週前才向總統府報告。」要求中研院、統包的榮工公司檢討。
對此，中研院與榮工公司表示，南港天候不佳，加上今年八月接連遭逢颱風等因素，影響工程進度。目前榮工公司已申請展延工牙齒美白貼片介紹期，也會加緊趕工，並放棄使用RC鋼筋混凝土，改採用高成本的新式建築工法，預期整個園區建設可在2017年5月完工。
總統今天下午前往中研院視察「國家生技研究園區統包工程」，了解生技園區興建工程概況。總統於簡報會中表示，生技產業是他任內所推動6大新興產業中的1項重點產業，行政院98年10月7日核定通過「台灣生技起飛鑽石行動方案」，有意打造台灣創新研發走廊，顯見政府在發展生技領域非常積極。
總統指出，政府發展生技產業成效卓著，產值已超過新台幣2800億元，上市櫃公司達94家，去年亦有458億元的民間投資。然而，生技園區已經規劃5、6年，但最近才被告知無法如期在明年4月完工，「但沒有人跟我們報告。」無法在他卸任前看到生技園區落成，他感到相當遺憾與失望。
總統表示，照理而言，一個耗資90億元的國家性重大計畫，工程進度應該有非常嚴密的計畫與管控，按照進度列管，有問題立刻提出來解決，「本來以為可以順利進行，結果變成現在這個情況。」他要求修改後的工程應如期、如實完工。
中研院總務處處長吳政上表示，國防部與榮工公司於2013年底完成土地交付，2014年3月完成土方移除後，4月進行地下軍品探測，隨後才開始進行開挖。過程中經歷颱風等天候影響，導致工程延宕。
吳政上指出，中研院有要求榮工公司按期提報工程進度，但今年八月榮工公司告知無法如期完工，因此中研院有請工程會派查核小組來了解施工情況，討論是否讓榮工公司展延。1041216
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/生技園區工程延宕-總統-震驚失望-094458056.html
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